各位如果有嵌入式系統開發或使用單晶片/DSP進行系統機電整合的案子要外包, 歡迎留下您的需求及聯絡方式. 我會馬上位您服務!
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接案內容:
*小型高壓電源模組設計
- Jul 19 Thu 2007 22:34
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接案 / 接Case & 接案內容
- Jul 15 Sun 2007 13:49
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單晶片溫度量測系統設計/結合LabVIEW使用RS232與PC通訊
溫度量測系統: 1. 硬體--> 使用MCU及溫度感測器進行溫度讀取, 2. 軟體--> 在PC端使用LabVIEW VISA撰寫RS232通訊程式與硬體溝通,將溫度訊號擷取至PC. 硬體結構圖及實際圖片如下: PC端LabVIEW RS232通訊程式:
- Nov 01 Sat 2014 20:06
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[Android 基礎] 在實體手機上Debug程式-以Galaxy W i8150為例
Eeclipse寫好的程式最終是要在實體的手機或平板上執行，
可以用上一篇文章中使用export的方式產生apk，
但是寫程式的工程師希望能夠在實體上debug所寫的程式，看看是不是會有問題，
如何在實體的手機上Debug所寫的Android的程式，
我使用Galaxy W i8150來做說明，這是一款不算新的手機，
- Mar 15 Sat 2008 12:21
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安全、高容量的鋰電池充電設計方法
安全、高容量的鋰電池充電設計方法
新一代可攜式電子裝置的性能不斷的進步。設計人員為符合市場需求也不斷增加新的功能，於是系統對電源的需求也因此而有更高的要求，而高容量鋰離子電池因為能提供系統足夠的運作時間。對大多數的可攜式消費型產品而言，鋰離子電池已成為首選電源。與其它類型的電池相比，鋰離子電池具備更多優越性，例如較高的儲能密度和電池電壓。然而，隨著電池容量增大以應付逐漸增長的電源需求，消費者對於縮短電池充電時間和縮小電池體積的要求也越來越嚴格；而達成這些需求便成為設計人員的首要挑戰。
鋰離子/聚合物電池封裝的最佳充電速率為1C，此意謂著一個1,000mA/H的電池應以1安培的電流進行快速充電。依此速率可以實現最短的充電時間、並且不會降低電池的性能或縮短使用壽命。為了達成容量逐漸增加的電池封裝可以達到較佳的充電速率，提高充電電流值是不可避免的。這就導致了設計上的一些大難題，其中最重要的就是在充電管理控制器IC內和系統電路板上產生的熱量問題。為了解決這些問題，必須進行更周密的散熱設計，以下的分析表示，在許多情況下，在充電管理IC內、整合功耗最大的輸出電晶體(Pass Transistor)將成為性能設計和操作範圍的一大侷限。
顯而易見地，對大多數的封裝型式而言，最大環境溫度的限制對散熱設計產生了諸多難處；而且，在真實世界裡要達到其中的工作操作條件是不可能的，為上述運作所設的條件甚至沒有考慮到最壞的狀況；例如，電池也有許多不當的條件(例如深度放電)，在電池充電初期電池電壓可能低至2.7V。此外，市售的轉接器並不能提供依穩定的電壓輸出，因此讓電池充電器有可能接受高於5V的輸入電壓。
現今市場的需求，一些新型的應用需要更高的電池容量以應付產品的功耗，現今超過1000mA/H的電池也漸漸流行起來。
- Jan 15 Tue 2008 09:05
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[文章收集] 7805的優缺點
7805這一顆穩壓IC是很多玩電子電路的人所常用的一顆IC，它的功能就是把輸入7~25 V的電壓，調整成5V輸出的電壓，穩壓效果很不錯的零件，只有３支腳，安裝使用方便，但常常需要加散熱片，因為輸出電流大一點時它會發熱，加散熱片才能防止它燒燬。
以下說明它的特點：
優點：
１．３支腳，安裝使用容易。
２．輸入直流電壓範圍廣，輸出電壓穩。
以下說明它的特點：
優點：
１．３支腳，安裝使用容易。
２．輸入直流電壓範圍廣，輸出電壓穩。
- Dec 17 Mon 2007 17:49
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[文章收集] 全固態電容和電解電容有什麼區別
- Dec 11 Tue 2007 21:31
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[文章分享] 表面貼片元件的手工焊接技巧
現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝晶片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ＥＳＤ保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶片則一般不需處理。
- Aug 04 Sat 2007 16:14
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[8051單晶片] USB 介面之滑鼠及隨機定位控制裝置設計範例
設計源起：提供手攜式裝置方便控制的器具
功能說明：類似MOUSE或搖桿，撘配人機介面使用，使得整体的操作更方便及人性化
技術應用：任何PC BASE 或 手攜式產品如PC、遊戲機、PDA手機、工業電腦…等需要I/O控制裝置的產品
系統架構：
USB 介面之滑鼠及隨機定位控制裝置設計之系統架構如下圖所示
- Jul 26 Thu 2007 10:13
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[Article Collection] Usage of Resistors (電阻的使用)
這是一篇有關於Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors使用方式的文章, 本人並未使用過文中提及的電阻, 大家可以參考試試看
| Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors |
| Digital circuits ordinary have bus line configuration on printed circuit boards. Bus lines might be better stabilized by pulling up to Vcc using resistors around 1k-100 k, or by using termination resistors matched to signal line impedance. Or, sometimes, damping resistors of around 10-30 are added in series to signal lines to eliminate reflected waveforms. Network resistors are best fit to these purposes. In case of 8-bit pull-up resistors/termination resistors, if footprint area needed for 8 chip resistors(1608 size) is considered as 100%, area requirement is only 80% for 2 chip network resistors CN1J4 (with 4 elements) and 45% for one CND1J10 (with bussed 8 elements). In case of 8-bit damping resistors, footprint area requirement of one CN1F8K is only 60% of 8 chip resistors(1608 size). |
| Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Termination Resistors |
- Jul 20 Fri 2007 14:14
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[Article Collections] RS485 & RS232 簡介
RS485 & RS232
通訊可分成串列通訊與並列通訊兩種，串列通訊是以分時方式每次傳送一個位元(bit)給接收端，像是RS232、USB等等。若以操作模式區分可以分成單端傳輸(Single-ended transmission)與差動傳輸(Differential transmission)，單端傳輸資料傳送之電壓準位的參考是地GND；而差動傳輸資料傳送之電壓準位是參考則是兩端的電位差，換句話說資料不是對地在送。
單端傳輸之缺點是抗雜訊能力較差，傳輸距離無法遠與傳輸速率慢，例如 RS232。差動傳輸之優點則是抗雜訊能力強，傳輸距離較遠與傳輸速率快，例如RS485。
- Jul 13 Fri 2007 13:43
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[PIC16F877單晶片] 使用rs232與LabVIEW通訊在APP001 REV2 發展板上開發
步驟:
1. 首先將APP001 REV2 發展板上的rs232 port與PC的rs232 port相連結,
2. 然後將以下的程式碼使用MPLAB IDE進行編譯 與執行: (此程式的功用為將從電腦端輸入的值直接傳回去)
list p=16f877 , R=DEC
include "p16f877.inc"
- Jul 11 Wed 2007 10:29
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[Article Collections] 軟體決定系統差異化 SoC互連設計轉向外包服務
由於無線通訊普及，以及手持設備中數位內容的增加，這不但為原始設備製造商(OEM)造就了更多新的商機，但同時也為他們帶來諸多系統設計新挑戰。對於可攜式系統設計者而言，一項關鍵的設計挑戰便是如何才能在持續整合更多系統功能的同時，又能兼顧大眾市場的消費能力和符合人體工學需求？
OEM面臨的設計挑戰也為半導體產業帶來一種新的發展動力。這些系統功能的本質大部份著重在視訊、語音和資料處理，而為各項系統功能提供支援的處理單元都十分獨特。因此，晶片內異質多重處理已經取代上一代SoC中的單一嵌入式處理器建置方案，成為高性能SoC設計的新架構標準。
表面上看來這種轉變似乎很簡單。目前的SoC不再只包含一個嵌入式處理器，而是可以在晶片內整合多種處理單元，通常是新增一款數位訊號處理器(DSP)、繪圖或多媒體引擎，以便更有效地支援嵌入式處理器設計之初未曾考慮到的運算工作。