各位如果有嵌入式系統開發或使用單晶片/DSP進行系統機電整合的案子要外包, 歡迎留下您的需求及聯絡方式. 我會馬上位您服務! 
連絡信箱 : mcucase@hotmail.com 
MSN :        mcucase@hotmail.com 
接案內容: 
*小型高壓電源模組設計

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溫度量測系統:
1. 硬體--> 使用MCU及溫度感測器進行溫度讀取, 
2. 軟體--> 在PC端使用LabVIEW VISA撰寫RS232通訊程式與硬體溝通,將溫度訊號擷取至PC.
硬體結構圖及實際圖片如下:
 

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w 001.jpg
Eeclipse寫好的程式最終是要在實體的手機或平板上執行,
可以用上一篇文章中使用export的方式產生apk,
但是寫程式的工程師希望能夠在實體上debug所寫的程式,看看是不是會有問題,
如何在實體的手機上Debug所寫的Android的程式,

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安全、高容量的鋰電池充電設計方法


新一代可攜式電子裝置的性能不斷的進步。設計人員為符合市場需求也不斷增加新的功能,於是系統對電源的需求也因此而有更高的要求,而高容量鋰離子電池因為能提供系統足夠的運作時間。對大多數的可攜式消費型產品而言,鋰離子電池已成為首選電源。與其它類型的電池相比,鋰離子電池具備更多優越性,例如較高的儲能密度和電池電壓。然而,隨著電池容量增大以應付逐漸增長的電源需求,消費者對於縮短電池充電時間和縮小電池體積的要求也越來越嚴格;而達成這些需求便成為設計人員的首要挑戰。

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7805這一顆穩壓IC是很多玩電子電路的人所常用的一顆IC,它的功能就是把輸入7~25 V的電壓,調整成5V輸出的電壓,穩壓效果很不錯的零件,只有3支腳,安裝使用方便,但常常需要加散熱片,因為輸出電流大一點時它會發熱,加散熱片才能防止它燒燬。
以下說明它的特點:
優點:
1.3支腳,安裝使用容易。
2.輸入直流電壓範圍廣,輸出電壓穩。
汽車電瓶、9V方型電池等,都可拿來當輸入電壓。
3.價格便宜,大約10元台幣。
缺點:

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全固態電容和電解電容有什麼區別 液態鋁質電解電容"介電材料″為電解液。
固態電容的"介電材料″則為功能性導電性高分子。
電解電容和固態電容是製作工藝不一樣.
從電氣性能上講,固態電容和普通的電解電容各有各的優點,前者最大的優點在於沒有使用液態的電解液,這樣在受熱時不容易發生"脹肚"、"爆裂"等情況,使用壽命長、熱穩定性好,適合於高頻的工作環境;後者價格便宜、容量大、耐壓值高。區分固態電容和電解電容有一個很簡單的方法,就是看電容頂部是否有"K"或"+"字形的開槽。固態電容是沒有開槽的,而電解電容為防止受熱後因膨脹而發生爆炸,頂部都有開好的槽。
固態的要好,給你舉個例子。
●那固態電容與液態鋁質電解電容又有何不同哪?對於經常去網吧或需長時間使用電腦
的朋友,一定有過或是聽過主機板的電容異常導致電腦不穩定,甚至於機板電容
爆漿的事情!那就是因為機板在長時間使用中,環境溫度過熱導致液態鋁質電解電容,
電解液與正負極鋁箔長時間受熱,失去平衡,內部氣體量增加到一定程度則導致電容
失去原有功能,甚至導致膨脹爆裂!
●還有如果機板在長期未使用的情形下,因液態鋁質電解電容正負極鋁箔,是浸滯在電解液中
化學反應形成的-氫氧化鋁,會造成電極受損,洩漏電流增大,甚至開機或通電時形成爆漿現象,
但如果是採用固態電容,就沒有這樣的隱患和危險了。
●由於固態電容採用功能性導電性高分子作為介電材料,該材料不會與正負極鋁箔產生反應,
在長期未使用的情形下通電不致於發生爆漿現象。
內部沒有液體電解質
●自然也就不存在由於受熱液體電解質,沸騰膨脹導致爆漿的情況了。
●在零下溫度時亦不會因電解質離子移動緩慢而達不到應有特性及功能
●固態電容具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等優越特性,
是目前電容器產品中最高階的產品。

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現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶片則一般不需處理。
   
2. 用鑷子小心地將PQFP晶片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的晶片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶片,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對準位置。
   
3. 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
   
4. 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
   
5。貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.

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設計源起:提供手攜式裝置方便控制的器具
功能說明:類似MOUSE或搖桿,撘配人機介面使用,使得整体的操作更方便及人性化
技術應用:任何PC BASE 或 手攜式產品如PC、遊戲機、PDA手機、工業電腦…等需要I/O控制裝置的產品
系統架構:
     USB  介面之滑鼠及隨機定位控制裝置設計之系統架構如下圖所示
硬体雛型:USB介面 / 隨插即用

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這是一篇有關於Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors使用方式的文章, 本人並未使用過文中提及的電阻, 大家可以參考試試看
Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors
Digital circuits ordinary have bus line configuration on printed circuit boards. Bus lines might be better stabilized by pulling up to Vcc using resistors around 1k-100 k, or by using termination resistors matched to signal line impedance. Or, sometimes, damping resistors of around 10-30 are added in series to signal lines to eliminate reflected waveforms.
Network resistors are best fit to these purposes. In case of 8-bit pull-up resistors/termination resistors, if footprint area needed for 8 chip resistors(1608 size) is considered as 100%, area requirement is only 80% for 2 chip network resistors CN1J4 (with 4 elements) and 45% for one CND1J10 (with bussed 8 elements). In case of 8-bit damping resistors, footprint area requirement of one CN1F8K is only 60% of 8 chip resistors(1608 size). Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Termination ResistorsPull-up Resistors / Termination Resistors  ãƒ—ルアップ抵抗/終端抵抗ÿÿÿ< Damping ResistorsDamping Resistors

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RS485 & RS232通訊可分成串列通訊與並列通訊兩種,串列通訊是以分時方式每次傳送一個位元(bit)給接收端,像是RS232、USB等等。
若以操作模式區分可以分成單端傳輸(Single-ended transmission)與差動傳輸(Differential transmission),單端傳輸資料傳送之電壓準位的參考是地GND;而差動傳輸資料傳送之電壓準位是參考則是兩端的電位差,換句話說資料不是對地在送。
單端傳輸之缺點是抗雜訊能力較差,傳輸距離無法遠與傳輸速率慢,例如 RS232。差動傳輸之優點則是抗雜訊能力強,傳輸距離較遠與傳輸速率快,例如RS485。 
常見的通訊標準 : RS232、RS423、RS422、RS485。規格

RS232

RS423RS422

RS485

操作模式單端傳輸單端傳輸差動傳輸差動傳輸線上允許之傳送/接受數目1 Driver
1 Receivers
1 Driver
10 Receivers
1 Driver
10 Receivers
32 Driver
32 Receivers
最大傳輸距離50 feet
(15 m)
4000 feet
(1.2 km)
4000 feet
(1.2 km)
4000 feet
(1.2 km)
最大傳輸速率20 kb/s100 kb/s10 Mb/s10 Mb/s接收端之輸入靈敏度±3 V±200 mV±200 mV±200 mV

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步驟:
1. 首先將APP001 REV2 發展板上的rs232 port與PC的rs232 port相連結,
2. 然後將以下的程式碼使用MPLAB IDE進行編譯 與執行: (此程式的功用為將從電腦端輸入的值直接傳回去)

list p=16f877 , R=DEC
 include "p16f877.inc"
 Temp    EQU  0x22
  
 org  0x00
 nop
 goto MainLine
 org  0x04
 
StopHere
 goto StopHere
 
MainLine
 call UART_Init

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由於無線通訊普及,以及手持設備中數位內容的增加,這不但為原始設備製造商(OEM)造就了更多新的商機,但同時也為他們帶來諸多系統設計新挑戰。對於可攜式系統設計者而言,一項關鍵的設計挑戰便是如何才能在持續整合更多系統功能的同時,又能兼顧大眾市場的消費能力和符合人體工學需求? 
OEM面臨的設計挑戰也為半導體產業帶來一種新的發展動力。這些系統功能的本質大部份著重在視訊、語音和資料處理,而為各項系統功能提供支援的處理單元都十分獨特。因此,晶片內異質多重處理已經取代上一代SoC中的單一嵌入式處理器建置方案,成為高性能SoC設計的新架構標準。 
表面上看來這種轉變似乎很簡單。目前的SoC不再只包含一個嵌入式處理器,而是可以在晶片內整合多種處理單元,通常是新增一款數位訊號處理器(DSP)、繪圖或多媒體引擎,以便更有效地支援嵌入式處理器設計之初未曾考慮到的運算工作。  但是,異質多重處理技術帶來了一個新現象,將使OEM運用SoC的方式明顯發生改變。這種新的現象是什麼呢?那就是系統級的差異性正由硬體轉向軟體。由於視訊、語音和資料處理的複雜本質,SoC開發廠商正日益增加對於外部處理元件和其它知識產權(IP)的依賴,以便符合上市時程和價格需求。因此,整合各種系統功能且由處理單元驅動的單一設備已經可以輕易且方便地從市場上購買。OEM廠商將會發現,在硬體中突顯產品差異化的特色已經變得日益困難。在這種情況下,演算法和系統級軟體的差異化將為OEM提供更多的致勝先機。 這種向軟體差異化移轉的趨勢,造成了對高度彈性化SoC的需求,以使OEM廠商可以實現產品的差異化。為了達到這種彈性化,SoC開發商目前提高了對軟體的重視程度,並將重點放在資料如何輸入與輸出,以及如何在晶片內傳輸。這便是晶片內SoC互連匯流排的職責所在。資料的傳輸對於保持SoC內的各個處理單元處於最佳執行狀態而言是非常重要的,目的是使晶片能在正確的存取條件下,發揮最高的運作效能。因此,這些互連結構就形成了OEM廠商透過軟體來實現產品差異化的基礎。

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