各位如果有嵌入式系統開發或使用單晶片/DSP進行系統機電整合的案子要外包, 歡迎留下您的需求及聯絡方式. 我會馬上位您服務! 

連絡信箱 : mcucase@hotmail.com 
MSN :        mcucase@hotmail.com 

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溫度量測系統:
1. 硬體--> 使用MCU及溫度感測器進行溫度讀取, 
2. 軟體--> 在PC端使用LabVIEW VISA撰寫RS232通訊程式與硬體溝通,將溫度訊號擷取至PC.

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Eeclipse寫好的程式最終是要在實體的手機或平板上執行,

可以用上一篇文章中使用export的方式產生apk,

但是寫程式的工程師希望能夠在實體上debug所寫的程式,看看是不是會有問題,

如何在實體的手機上Debug所寫的Android的程式,

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安全、高容量的鋰電池充電設計方法


新一代可攜式電子裝置的性能不斷的進步。設計人員為符合市場需求也不斷增加新的功能,於是系統對電源的需求也因此而有更高的要求,而高容量鋰離子電池因為能提供系統足夠的運作時間。對大多數的可攜式消費型產品而言,鋰離子電池已成為首選電源。與其它類型的電池相比,鋰離子電池具備更多優越性,例如較高的儲能密度和電池電壓。然而,隨著電池容量增大以應付逐漸增長的電源需求,消費者對於縮短電池充電時間和縮小電池體積的要求也越來越嚴格;而達成這些需求便成為設計人員的首要挑戰。

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7805這一顆穩壓IC是很多玩電子電路的人所常用的一顆IC,它的功能就是把輸入7~25 V的電壓,調整成5V輸出的電壓,穩壓效果很不錯的零件,只有3支腳,安裝使用方便,但常常需要加散熱片,因為輸出電流大一點時它會發熱,加散熱片才能防止它燒燬。

以下說明它的特點:

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全固態電容和電解電容有什麼區別
 
液態鋁質電解電容"介電材料″為電解液。
固態電容的"介電材料″則為功能性導電性高分子。

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現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,佈線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

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設計源起:提供手攜式裝置方便控制的器具
功能說明:類似MOUSE或搖桿,撘配人機介面使用,使得整体的操作更方便及人性化
技術應用:任何PC BASE 或 手攜式產品如PC、遊戲機、PDA手機、工業電腦…等需要I/O控制裝置的產品

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這是一篇有關於Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors使用方式的文章, 本人並未使用過文中提及的電阻, 大家可以參考試試看

Pull-up Resistors / Pull-down Resistors / Damping Resistors

Digital circuits ordinary have bus line configuration on printed circuit boards. Bus lines might be better stabilized by pulling up to Vcc using resistors around 1k-100 k, or by using termination resistors matched to signal line impedance. Or, sometimes, damping resistors of around 10-30 are added in series to signal lines to eliminate reflected waveforms.

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RS485 & RS232

通訊可分成串列通訊與並列通訊兩種,串列通訊是以分時方式每次傳送一個位元(bit)給接收端,像是RS232、USB等等。
若以操作模式區分可以分成單端傳輸(Single-ended transmission)與差動傳輸(Differential transmission),單端傳輸資料傳送之電壓準位的參考是地GND;而差動傳輸資料傳送之電壓準位是參考則是兩端的電位差,換句話說資料不是對地在送。
單端傳輸之缺點是抗雜訊能力較差,傳輸距離無法遠與傳輸速率慢,例如 RS232。差動傳輸之優點則是抗雜訊能力強,傳輸距離較遠與傳輸速率快,例如RS485。
 

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步驟:
1. 首先將APP001 REV2 發展板上的rs232 port與PC的rs232 port相連結,

2. 然後將以下的程式碼使用MPLAB IDE進行編譯 與執行: (此程式的功用為將從電腦端輸入的值直接傳回去)

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由於無線通訊普及,以及手持設備中數位內容的增加,這不但為原始設備製造商(OEM)造就了更多新的商機,但同時也為他們帶來諸多系統設計新挑戰。對於可攜式系統設計者而言,一項關鍵的設計挑戰便是如何才能在持續整合更多系統功能的同時,又能兼顧大眾市場的消費能力和符合人體工學需求? 

OEM面臨的設計挑戰也為半導體產業帶來一種新的發展動力。這些系統功能的本質大部份著重在視訊、語音和資料處理,而為各項系統功能提供支援的處理單元都十分獨特。因此,晶片內異質多重處理已經取代上一代SoC中的單一嵌入式處理器建置方案,成為高性能SoC設計的新架構標準。 

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藍牙的下一步
-專訪CSR亞太區副總裁許俊豐

作者:林其鋒

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全球三大國際電腦展:COMDEX、CeBIT、COMPUTEX,從2003年開始COMPUTEX規模超越COMDEX,成為全球第二大的電腦展,而明年2008年南港展區落成後,COMPUTEX將有機會超越CeBIT而成為全球第一大的電腦展。

也因為COMPUTEX展在資訊業界有愈來愈重的份量,因此每年有愈來愈多的大廠選擇在展會期間發表重大的新產品、新策略,同時資訊產業的許多新技術發展、趨勢、風潮也可在此展中瞭解其動向。以下本文將針對今年COMPUTEX展中的幾個技術進行更多、更深入的瞭解與分析。

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如何使用APP001 REV2發展板的硬體與Microchip的開發程式MPLAB IDE來做韌體開發的入門,
本篇使用Microchip W201 Workshop教材(download)來作為例子,

首先將ICD 2及APP001 REV2發展板和PC之間的連接完成

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本篇是修改Microchip W201 Workshop教材(download)中的Lab 2,
主要是因為該篇的內容是以APP001 REV1的發展板做為平台,
然而APP001 REV2的電路的Laylout已經有一些變化,
因此我做了一些修改, 將教材中Lab 2的程式也能使用在APP001 REV2發展板上.

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飛思卡爾半導體(Freescale)推出三款具備高感應度的感測器,採用微機電(MEMS)製程的MMA6270Q (XY-軸)、MMA6280Q (XZ-軸)和MMA7261Q (XYZ-軸)感測器(也稱為加速計),為鎖定低成本消費電子市場的低重力(low-g)感測器,可以探測透過微小的力量變化就可導致的墜落、傾斜、移動、定位和振動。

雖然MEMS產業傳統上與汽車應用相關,但是隨著微型感測器變得越來越靈敏且價格便宜,該產業也開始在消費市場中佔據一席之地。MMA6270Q、MMA6280Q和MMA7261Q感測器設備根據應用需要,可提供2或3個感應軸。 

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作為一個企業家,Michael Roberston正在使用開放的標準和Micosoft、Apple和其他一些電信行業的巨頭們做鬥爭。

  Michael Roberston有過害怕的時候麼?企業家,作為一個職業或者一個幸運兒,他一直在和巨人們在做艱難的鬥爭,但是想想看,他已經實現了他的部分價值:預測了Apple公司手持音樂設備壟斷地位將被打破;試圖將開源軟體嫁接到專利軟體上的舉動,還有近來對微軟公司推出的手持設備Zune的詬病,這些都曾經令業界人士大為驚歎。

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前言:2001年初,蘋果電腦為突破困境,決心進軍成長看好之音樂相關領域,9個月後,相關產品於聖誕假期發售,備受好評。此一產品之暢銷不僅拯救了蘋果電腦之危機,更逐步改變人們聆聽音樂與購買樂曲的方式。蘋果電腦一向不對外公開內部情形,此次難能可貴地公開iPod研發軌跡。本連載系由日經電子資深外籍記者Pill Keys撰述,採訪到iPod開發先鋒─目前擔任iPod & iSight 全球商品行銷Director的Stan Ng,及統籌iPod開發專案─目前擔任硬體產品行銷Vice President的Greg Joswiak等人的研發心路歷程,內容詳實且深具參考價值。

        2001年春天的矽谷景氣跌落谷底,3月12日NASDAQ綜合股價指數為1923,與約一年前期創下之最高紀錄5048相比,跌幅高達61.9%。這正是所謂IT泡沫經濟之破滅,Internet帶來之新商機美夢有如泡沫般破滅,不久前還風光一時的企業紛紛裁員,停止營業之辦公室也陸續出現。

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據國外媒體報道,日本機器人製造公司ZMP週四對外展示了新款Miuro機器人,與舊款產品相比,新款Miuro採用了技術更為複雜的智慧軟體,其舞蹈動作並不是依照預置程式,因而行走方式顯得更為自然。

    Miuro的特別之處在於它可與蘋果iPod音樂播放器連接使用。新款Miuro身高14英寸,重量11英磅,外形如白球正從雞蛋中破殼而出,並通過身體兩側滾動行走。通過內置揚聲器系統,Miuro可隨著iPod所播放歌曲完成各種舞蹈和行走動作。但這些動作並不是由預置程式控制,而是由Miuro自發完成。開發人員稱,新款Miuro首先會對播放歌曲進行分析,然後再計算出與歌曲節奏相適應的動作。

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電子產品的結構設計過程

一個完整產品的結構設計過程

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暫態響應(Transient Response)可能是電子電壓調節裡最難理解的概念之一。在數年前的一個會議中,筆者聽到另一家知名半導體廠商的市場主管提出了一個並不正確的陳述 -- 他表示「敝公司新推出的穩壓器,速度快到可以讓用戶不再需要電容﹗」。

事實上,當負載瞬間改變時(無論這個穩壓器有多快),電容依然是必要的。

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無線感測網路興起 ZigBee商機浮現
由於智慧化和自動化的市場需求不斷浮現,加上微機電(MEMS)這類微型工藝和無線通訊等技術的演進,使得無線感測網路(Wireless Sensor Network)應用正快步朝向商用化邁進,舉凡智慧家庭、智慧辦公室、工廠自動化,乃至於環境監測、健康醫療、軍事科技等眾多領域,都是無線感測網路得以發揮之處。
無線感測網路的架構從小至大可概分為感測單元、網路佈建以及後端資料接收處理,其中感測單元是散佈於預定區域內用來接收各類資訊的第一線裝置,其組成包含了感測器(Sensor)、處理器(Processor)、無線射頻(RFIC)、記憶體(RAM)、供電(Power Supply)這幾項基本元素,其中感測器可因應用途選擇不同功能,例如偵測溫度、溼度、光線、壓力、空氣等等,處理器則多半使用微控制器(MCU),並以電池供應電力。

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這是用PIC組合語言寫出來的16進位轉換十進位程式碼,
可以分別將百位數、十位數及個位數字取出來,適用於8位元的單晶片

輸入:w暫存器

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剛開始學單晶片的時候, 首先接觸的就是8051, 
因為無論是在網路所能查到的資料上或在'坊間的書籍中, 
8051都佔了大部分, 我第一次聽到工業界都是用PIC比較多時,
我覺得狠訝異, 後來我使用之後也覺得PIC實在是有他的好處,

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1. 假指令是不分大小寫的

2. banksel:  方便使用者選擇暫存器所在的資料記憶體區塊自動設定RP1、RP2個字元。

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嵌入式系統(Embedded System),是一種完全嵌入於受控元件內部,為特定應用設計的專用電腦系統。與個人電腦這類的通用電腦系統不同,嵌入式系統通常執行的是帶有特定要求的預先定義任務。由於嵌入式系統只針對一項特殊的任務,設計人員便能夠對它進行最佳化,減小尺寸降低成本。嵌入式系統的核心是由一個或幾個預先編程好執行少數幾項任務的微處理器或者微控制器組成。與通用電腦能夠任意執行使用者安裝的軟體不同,嵌入式系統上的軟體通常是暫時不變的,所以經常稱為「韌體(firmware)」。

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微控制器(Micro-controller Unit,MCU)是把中央處理器、記憶體、定時/計數器、輸入輸出介面都整合在一塊晶片上的微型電腦。與應用在個人電腦中的通用型微處理器相比,它更強調不用外接硬體和節約成本。它的最大優點是體積小,可放在儀表內部,且由於記憶體容量小,輸入輸出介面簡單,功能較低,但其發展非常迅速,可應用於多種領域。

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Silicon Laboratories新款USB微控制器C8051F34x系列內含操作速度高達48MIPS的高速管線式8051相容微控制器核心,能為醫療診斷設備、銷售點終端裝置、電子磅秤、嵌入式數據機和VoIP電話等應用提供USB連結能力、高效能類比、高效能CPU處理和龐大記憶體。

C8051F34x整合了10位元ADC、64kB快閃記憶體和5376bytes RAM,其中包括1kB的USB先進先出(FIFO)緩衝記憶體。其USB引擎含有一個控制端點(control endpoint)和六組彈性的端點管線(endpoint pipe),能讓客戶支援多種USB裝置。新元件還提供SPI、SMBus、外部記憶體介面(EMIF)、計數器、PWM產生器和比較器等。 

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為了開拓新的市場商機與尋求更高的附加價值,醫療電子已成為3C科技業者繼汽車電子之外,另一個積極投入的新焦點。隨著高齡化社會來臨以及個人化醫療照護需求的提升,電子科技與醫療、生物科技的結合,的確能夠激盪出更多的創新應用。除了開創出新商機,人們的生活與醫療品質,更可能因眾多廠商的投入而得到提升。 

根據各家市場研究公司所發佈的調查報告,也都對此市場的發展潛力給予了非常樂觀的預估。像Databeans預估,半導體應用於醫療設備市場在2004至2009年間將以18%的年增率成 長,到2009年達到1,790億美元。而MediSTAT與PMS的報告也指出,2005年全球廣義的醫療設備市場規模高達3,172億美元,其中醫用手術儀器與元件佔38.5%,排名第二的健康科技電子設備則為732億美元,醫療視訊診斷與監控設備為366億美元,其他共計854億美元。其中以健康科技電子設備、醫療視訊診斷與監控設備最引人注目,在這超過1,000億美元的市場規模中,預估未來將以每年9%的複合成長率持續成長。 

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微控制器及類比半導體供應商Microchip宣佈推出MCP7381X系列鋰離子/鋰聚合物充電管理控制器,包括MCP73811MCP73812型,均採用五接腳SOT-23封裝的全新單電池充電元件,提供完全整合的充電管理功能,及最高500mA的可選或可編程充電電流。 

MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規格,能夠透過一般PC的USB埠為可攜式設備充電,不但不需外部電源轉接器,也不用電源插座。此外,此款新元件具有晶片內建(on-chip)熱調節功能,能在溫度超出安全標準時降低充電電流。其它的功能則經過精簡後,以確保成為具成本效益的充電解決方案。 

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Microchip針對IEEE 802.15.4無線網路運作推出三款新的方案。其中包括Microchip第一款RF收發器MRF24J40,是一款針對ZigBee協定及其它專有的無線協定而設計的2.4GHz IEEE 802.15.4收發器,適用於低功率及需要優異RF效能的RF應用。ZENA無線網路分析器工具,則有助使用者進一步採用Microchip半導體產品來開發ZigBee協定之系統。 

第三款方案為MiWi協定,是Microchip所開發的一項免費、小型的協定,針對不需具備ZigBee協定相容性,但期望將IEEE 802.15.4收發器導入低成本的點對點、星狀或網狀型網路的應用而開發成的協定。事實上,MiWi協定能提供IEEE 802.15.4收發器所需成本最低的全功能網路協定。 

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應用於低速短距無線傳輸環境的ZigBee技術,自1998年開始發展,最初由Honeywell公司組成的ZigBee Alliance所主導,著重於低耗電、低成本、感應式網路等功能之發展,並於2001年向IEEE提案,正將ZigBee技術納入IEEE 802.15.4標準規範之中,自此,ZigBee逐漸成為產業共通的短距離無線通訊技術之一。

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PIC16F87X的35指令可依操作資料類型區分為三類:

1. Byte-oriented instruction (位元組操作指令)
2.  Bit-oriented instruction (位元操作指令)

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